12月13日，高通人工智能开发者大会暨2022高通人工智能创新应用大赛颁奖典礼在成都举行，阿加犀作为大赛技术支持平台参与本次大会。阿加犀智能科技创始人、CEO 孙晓刚近年来，基于ARM架构的边端AI市场规模持续扩大，已经逐步成为智能物联网不可小觑的重要组成部分。但AI芯片异构计算能力无法充分发挥、需求场景碎片化等诸多难题，仍是企业不得不面对的挑战。针对这些痛点，阿加犀CPO张权昉以“智在边端 随芯所驭——AidLux极致释放边缘AI芯片性能”为题，分享了阿加犀提出的全新解决方案，以及与合作伙伴共同打造的智慧工业等成功案例。阿加犀智能科技CPO张权昉发表主题演讲《智在边端 随芯所驭》阿加犀构建的智能物联网(AIoT)应用开发和部署平台AidLux，通过创新Android/鸿蒙+Linux融合架构和极致性能AI工具链，为AI项目开发、AI模型优化（压缩、转化、量化等）、智能加速、部署提供了高效捷径，能够帮助开发者快速实现从AI应用开发到部署、落地的跨越。凭借AidLux强大的平台能力，硬件AI性能被充分释放，适用的边缘计算场景进一步拓展，高通SoC一“芯”多用得以实现。例如将搭载AidLux的骁龙865芯片应用在智慧工业生产线AI质检上、智能安防16路摄像头同时进行推拉流和AI结构化分析上、机器人兼容人机交互&ROS&AI多场景上……凭借AI工具链与融合操作系统架构解决方案优势，阿加犀已与芯片产业链上下游企业开展深度合作，工业检测、机器人等AIoT行业解决方案也已经落地多家头部客户。《智在边端 随芯所驭》主题演讲全程回顾未来，阿加犀将持续致力于解决芯片异构计算和场景碎片化带来的AI落地难题，为智慧工业、AI教学、智能安防、机器人等领域的生态伙伴提供更具竞争力的解决方案，助推智能物联产业生态共建，让AI应用轻松落地到更多AIoT场景中！